國內半導體封裝測試第一大廠
OP Bouns System
1.OP Bonus System
透過處理大量的MES Data,計算出不同生產型態OP的個人獎金/團體獎金以及Leader的領導獎金。主要的特殊性在於每周的MES資料龐大，但處理速度必須要能及時算出每周的獎金。
2.離職e化
當初承製這個專案覺得還滿容易的,但做下去才發現裡面機關重重,尤其是配合將集志科技的BMP整合於ASE的BPM是一件悲劇，當然最後還是處理完成。
3.新人評鑑
ASE是一間很有規模很有制度的半導體廠,新人進來後會有設定指導人帶新人的制度,所以從新人進來後就必須每個月做新人評鑑報告追蹤,這中間若有出現不合格的情況時,又會啟動辭退流程等等。
4.招募管理
ASE的招募管理複雜的地方在於很多地方須與其他系統的結合,包括HR基本資料、簽核層級、以及考試成績等資訊後面還要與官網及任用敘薪的串接。